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半導(dao)體模塊Chiller,芯片高低(di)溫測(ce)試的(de)典型(xing)應用(yong)： 適合元(yuan)器(qi)件測(ce)試用(yong)設備，在用(yong)于惡劣環境的(de)半導(dao)體電(dian)子元(yuan)件的(de)制造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)工(gong)程和(he)生(sheng)產(chan)的(de)測(ce)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電(dian)子冷熱測(ce)試和(he)其(qi)他環境測(ce)試模擬(ni)。

半導(dao)體(ti)集成電(dian)(dian)路芯(xin)片(pian)Chiller,芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)用的(de)(de)典型(xing)應用： 適合元器件測(ce)試(shi)用設備，在用于惡劣(lie)環境的(de)(de)半導(dao)體(ti)電(dian)(dian)子元件的(de)(de)制造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和工程和生產的(de)(de)測(ce)試(shi)階段包括(kuo)在溫度（-85℃至+ 250℃）下的(de)(de)電(dian)(dian)子冷熱(re)測(ce)試(shi)和其他環境測(ce)試(shi)模擬。