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簡(jian)要描述：【無(wu)錫冠亞】半(ban)導體(ti)(ti)控溫解(jie)決(jue)方案主要(yao)產品包括半(ban)導體(ti)(ti)專?溫控設備、射流式?低溫沖(chong)擊測(ce)試(shi)機和半(ban)導體(ti)(ti)??藝廢?處理裝置等?設備，?泛應?于半(ban)導體(ti)(ti)、LED、LCD、太(tai)陽(yang)能(neng)光伏等領域。125℃循環風(feng)控溫裝置 FLT低溫復(fu)疊制(zhi)冷(leng)系列
產品型號：LTS-202廠商性質(zhi)：生產廠家更新時(shi)間：2024-01-11訪(fang) 問 量：516| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要(yao)產品包括半導體專?溫控設備(bei)(bei)、射流式?低溫沖擊(ji)測試機和(he)半導體??藝廢?處理裝置等?設備(bei)(bei)，
?泛應(ying)?于半導(dao)體、LED、LCD、太陽(yang)能光伏等領域(yu)。
半導體專溫控(kong)設備
射流式?低溫沖擊測(ce)試機
半導(dao)體專用(yong)溫控(kong)設(she)備chiller
Chiller氣(qi)體降溫(wen)控溫(wen)系統
Chiller直冷型
循環風控溫(wen)裝(zhuang)置
半導體?低溫(wen)測(ce)試(shi)設備
電(dian)?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤(pan)
數據(ju)中心液(ye)冷解(jie)決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
125℃循環風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
125℃循環風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
射流式(shi)高低溫沖擊(ji)測(ce)試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器(qi)件等提供精確(que)且(qie)快速(su)的環境溫度。
是對產(chan)品電(dian)性能測試、失(shi)效分析、可靠性評估(gu)的儀(yi)器(qi)設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速(su)率(lv)?常快速(su)，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shi)時監(jian)控(kong)被測IC真實(shi)溫(wen)度(du),實(shi)現閉環反饋，實(shi)時調整(zheng)?體溫(wen)度(du)升(sheng)降溫(wen)時間可控(kong)，程序化操作、?動操作、遠程控(kong)制
半(ban)導體(ti)芯片高低溫(wen)測試(shi)(shi)機是用于模擬不同溫(wen)度(du)環境下的(de)半(ban)導體(ti)芯片性能測試(shi)(shi)，在使用半(ban)導體(ti)芯片高低溫(wen)測試(shi)(shi)機時，有一(yi)些(xie)注意事項(xiang)需要遵守(shou)，以確(que)保測試(shi)(shi)結果的(de)準確(que)性和設備的(de)安(an)全使用。
1、設備放置
半導體芯片(pian)高低(di)溫測試(shi)機(ji)應該放置在溫度穩定、無強烈震動和無腐蝕性氣體的環境中(zhong)。此外，為了(le)方(fang)便操(cao)作和維護，還應該將(jiang)設(she)備放置在易于訪(fang)問的位置。
2、設備電源
半(ban)導體(ti)芯片高(gao)低溫測(ce)試機應該(gai)使用(yong)要求的電(dian)源插座，并確保電(dian)源電(dian)壓穩定(ding)，以(yi)避(bi)免(mian)對設備造成損壞。半導體芯(xin)片高(gao)低溫測試機(ji)在測試過程中，應該保持電(dian)源線的暢通(tong)，避(bi)免(mian)受到擠壓或彎曲。
3、設備操作
在進行(xing)測試(shi)之前，應該先(xian)檢查半導體(ti)(ti)芯片高低溫測試(shi)機的(de)(de)外(wai)觀和功(gong)能是否正常。在測試(shi)過程中，應該按照設備(bei)的(de)(de)操(cao)作指南進行(xing)操(cao)作，并注意不要在設備(bei)周(zhou)圍放(fang)置雜物，以免干擾設備(bei)的(de)(de)正常運行(xing)。
4、設(she)備(bei)維護
半導(dao)體芯(xin)片高(gao)低(di)溫測試機應該定期進行維(wei)護(hu)保(bao)(bao)養，包括(kuo)清(qing)潔設(she)備(bei)(bei)(bei)表面(mian)、檢查(cha)半導(dao)體芯(xin)片高(gao)低(di)溫測試機的(de)連接是否(fou)緊固、檢查(cha)設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)運行狀態等。在維(wei)護(hu)過(guo)程中，應該遵(zun)循半導(dao)體芯(xin)片高(gao)低(di)溫測試機的(de)維(wei)護(hu)指南(nan)，以確(que)保(bao)(bao)設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)正常運行和使用壽(shou)命。
