簡要描述:【無錫冠亞】半(ban)導(dao)(dao)體控(kong)溫(wen)解決方案主要(yao)產品(pin)包括半(ban)導(dao)(dao)體專?溫(wen)控(kong)設(she)備(bei)(bei)、射流式?低溫(wen)沖(chong)擊測試機和(he)半(ban)導(dao)(dao)體??藝廢(fei)?處理(li)裝(zhuang)(zhuang)置等(deng)?設(she)備(bei)(bei),?泛(fan)應?于半(ban)導(dao)(dao)體、LED、LCD、太陽(yang)能光伏等(deng)領域。-80℃循環風(feng)控(kong)溫(wen)裝(zhuang)(zhuang)置 太陽(yang)能光伏?溫(wen)控(kong)設(she)備(bei)(bei)
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
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價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主(zhu)要產品包括半(ban)導(dao)體專?溫控設備(bei)(bei)、射流式?低溫沖擊測(ce)試機和半(ban)導(dao)體??藝(yi)廢?處理(li)裝置等?設備(bei)(bei),
?泛(fan)應?于半(ban)導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光(guang)伏等(deng)領域。
半(ban)導體專(zhuan)溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導(dao)體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系(xi)統
Chiller直冷型
循環(huan)風控溫裝置(zhi)
半導體(ti)?低溫(wen)測試設備(bei)
電(dian)?設備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷(leng)熱源
射(she)流(liu)式高低溫沖(chong)擊(ji)測(ce)試機
快(kuai)速溫變控溫卡盤
數(shu)據中(zhong)心液冷解(jie)決方(fang)案(an)
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
-80℃循環風控溫裝置 太陽能光伏?溫控設備
-80℃循環風控溫裝置 太陽能光伏?溫控設備
射(she)流式高低溫(wen)沖擊(ji)測試機(ji)給芯(xin)片、模(mo)塊、集成(cheng)電(dian)路板、電(dian)子(zi)元器件等(deng)提供精(jing)確且快(kuai)速的環境溫(wen)度。
是(shi)對產品(pin)電性能測試、失(shi)效分析、可(ke)靠性評估的儀器設備。
溫(wen)度(du)控制范圍:-120℃ 至+300℃,升(sheng)降溫(wen)速率?常(chang)快速,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實(shi)時(shi)監控被測IC真實(shi)溫(wen)(wen)度,實(shi)現閉(bi)環反饋,實(shi)時(shi)調整?體(ti)溫(wen)(wen)度升降溫(wen)(wen)時(shi)間可(ke)控,程序化(hua)操(cao)作、?動(dong)操(cao)作、遠程控制
光模(mo)塊高(gao)低溫(wen)測試(shi)設(she)備是用于測試(shi)半導體(ti)芯片在(zai)不同溫(wen)度環境下的(de)(de)性(xing)(xing)能和可(ke)靠性(xing)(xing)的(de)(de)重要(yao)設(she)備,為(wei)了確(que)保(bao)測試(shi)結(jie)果的(de)(de)準確(que)性(xing)(xing)和設(she)備的(de)(de)長期使(shi)用,需(xu)要(yao)進行定期的(de)(de)維護(hu)保(bao)養。下面將介紹光模(mo)塊高(gao)低溫(wen)測試(shi)設(she)備的(de)(de)維護(hu)保(bao)養知(zhi)識。
1、設備外觀檢查
定期檢查光(guang)模(mo)塊高低溫測試設備的外(wai)觀,包括機器外(wai)殼、控(kong)制面(mian)板、電(dian)源線(xian)、電(dian)纜(lan)等(deng)。如有發現損壞或異常,應及時維修或更換。
2、設備內部清潔
清(qing)潔光模塊高低溫測(ce)試設(she)(she)備(bei)內(nei)部(bu)是維護保(bao)(bao)養的(de)重要步驟。使(shi)用干燥的(de)壓縮空氣(qi)或(huo)無塵(chen)布清(qing)潔設(she)(she)備(bei)內(nei)部(bu),特別是冷(leng)凝器、散(san)熱(re)器、電氣(qi)部(bu)件等部(bu)位。確保(bao)(bao)設(she)(she)備(bei)內(nei)部(bu)沒有灰塵(chen)和污垢,以保(bao)(bao)證(zheng)設(she)(she)備(bei)的(de)散(san)熱(re)效果和電氣(qi)性(xing)能。
3、設(she)備管路(lu)檢查(cha)
檢查光(guang)模塊高低溫測試設備(bei)的管(guan)路系(xi)統,包括制冷和加(jia)熱部分。確保管(guan)路沒有漏液(ye)、堵塞或(huo)(huo)老(lao)化等問題。如有異常,應及時維修或(huo)(huo)更換。
4、設備(bei)電氣檢查(cha)
檢查光模塊高低溫測試(shi)設備的電(dian)氣部件,包括電(dian)源(yuan)、電(dian)纜、接線端子、傳感器等(deng)。確保電(dian)氣部件沒有過熱、松動或損(sun)壞等(deng)問題。如(ru)有異常,應及時維修或更換(huan)。
5、設備安全檢查
檢查光模塊(kuai)高低溫測試設備的安全裝置(zhi),包括超溫保(bao)護、過載保(bao)護、漏電保(bao)護等。確保(bao)安全裝置(zhi)完好無(wu)損,工作正常。如有(you)異常,應及時維修或更換。