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-105℃循環風控溫裝置 FLTZ雙變頻系列

簡(jian)要描述:【無(wu)錫冠亞(ya)】半(ban)導體控溫解決(jue)方案主(zhu)要產(chan)品包括(kuo)半(ban)導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半(ban)導體??藝廢?處理裝(zhuang)置(zhi)等?設備,?泛應(ying)?于半(ban)導體、LED、LCD、太陽能光(guang)伏(fu)等領域。-105℃循環風(feng)控溫裝(zhuang)置(zhi) FLTZ雙變頻系列

  • 產(chan)品型號:LTS-202
  • 廠商性質(zhi):生產廠家
  • 更新時間:2024-01-11
  • 訪  問  量:539
詳情(qing)介(jie)紹
品牌LNEYA/無錫冠亞冷卻方式水冷式
價格區間10萬-50萬產地類別國產
儀器種類一體式應用領域化工,生物產業,電子,制藥,汽車



無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司的半導體控溫解決方案

主要產品包括半導體(ti)專?溫控設備、射流式(shi)?低溫沖擊測(ce)試機(ji)和半導體(ti)??藝廢(fei)?處理裝置等?設備,

?泛(fan)應(ying)?于(yu)半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域(yu)。




【 冠亞制冷 】半導體行業主營控溫產品:

半導體專溫控設備

射流式?低溫沖擊測試機

半導體專用(yong)溫控設備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統

Chiller直冷(leng)型(xing)

循環(huan)風控溫裝置

半導體?低溫測試設備

電?設備?溫低溫恒(heng)溫測試冷熱源

射流(liu)式高低溫沖擊測試(shi)機

快速溫(wen)變控溫(wen)卡盤

數據(ju)中心(xin)液冷解決方(fang)案


型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
溫度范圍5℃~40℃
控溫精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
內循環液容積4L5L6L8L10L12L20L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
制冷劑R410A
載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
進出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
溫度擴展通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





-105℃循環風控溫裝置 FLTZ雙變頻系列

-105℃循環風控溫裝置 FLTZ雙變頻系列


射流式高(gao)低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路(lu)板、電子元器件等提供精確且快速的環境溫度。

是對(dui)產品電性能測試、失(shi)效分析、可靠性評估(gu)的儀器設(she)備。

溫度(du)控制(zhi)范(fan)圍(wei):-120℃ 至+300℃,升(sheng)降(jiang)溫速(su)率?常快速(su),150℃?-55℃<10秒,zui??流(liu)量:30m3/h;

實(shi)時(shi)監(jian)控被測IC真實(shi)溫度,實(shi)現閉環(huan)反饋,實(shi)時(shi)調整?體溫度升降溫時(shi)間可控,程(cheng)序化(hua)操作(zuo)(zuo)、?動操作(zuo)(zuo)、遠程(cheng)控制


  檢查光模塊高低溫(wen)測試設備的(de)電氣(qi)部件,包括電源、電纜、接(jie)線端子、傳感器等(deng)。確(que)保電氣(qi)部件沒有過熱、松(song)動或(huo)損壞(huai)等(deng)問題。如有異常,應及時維修或(huo)更換。

  5、設(she)備安全檢查(cha)

  檢查光模塊(kuai)高低溫(wen)測試設備的安全裝置(zhi)(zhi),包括超溫(wen)保(bao)護、過(guo)載保(bao)護、漏電保(bao)護等。確(que)保(bao)安全裝置(zhi)(zhi)完(wan)好無損,工作正常(chang)。如(ru)有異(yi)常(chang),應(ying)及時(shi)維修或更(geng)換。

  6、設備運行(xing)測試

  定期進行(xing)光模(mo)塊高低溫(wen)測(ce)(ce)試(shi)設備運行(xing)測(ce)(ce)試(shi),以檢查設備的性能(neng)和可靠(kao)性。在測(ce)(ce)試(shi)過(guo)程中,應逐步增加溫(wen)度(du)和濕度(du)條件,并觀察設備的反(fan)應和讀數是否正常。如有異常,應及時排查問題(ti)并修復。

  7、記(ji)錄和(he)維護記(ji)錄

  對光模塊(kuai)高低溫測試設備每次維(wei)(wei)護保養進行記(ji)錄,包(bao)括檢(jian)查(cha)的(de)(de)項目、發(fa)現(xian)的(de)(de)問題(ti)、采取的(de)(de)措施等。保持記(ji)錄的(de)(de)完(wan)整性和(he)(he)準(zhun)確性,以便追蹤和(he)(he)管理(li)設備的(de)(de)維(wei)(wei)護歷史。

  總之(zhi),光模塊高低溫測試設備(bei)的維護保(bao)養是確保(bao)設備(bei)正常運行和使用壽命的節,通(tong)過定(ding)期檢查、清潔、維修(xiu)和記錄等方(fang)法,可以有效地提升設備(bei)的(de)性能和可靠(kao)性,降低故障率,從而為半導體(ti)芯片的(de)研發和生產提供可靠(kao)的(de)測試保障。


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