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-65℃~125℃循環風控溫裝置 FLT系列Chiller

簡要描(miao)述:【無錫(xi)冠亞】半導(dao)體控(kong)溫(wen)(wen)解決方案(an)主要產品包括半導(dao)體專?溫(wen)(wen)控(kong)設備、射流(liu)式?低溫(wen)(wen)沖擊(ji)測試機和半導(dao)體??藝(yi)廢(fei)?處理(li)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)等?設備,?泛應(ying)?于半導(dao)體、LED、LCD、太陽能(neng)光(guang)伏等領域。-65℃~125℃循(xun)環風控(kong)溫(wen)(wen)裝(zhuang)置(zhi)(zhi) FLT系列Chiller

  • 產品型號:LTS-202
  • 廠商性(xing)質(zhi):生產廠家
  • 更新(xin)時(shi)間(jian):2024-01-11
  • 訪(fang)  問(wen)  量:613
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞冷卻方式水冷式
價格區間10萬-50萬產地類別國產
儀器種類一體式應用領域化工,生物產業,電子,制藥,汽車



無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司的半導體控溫解決方案

主要產品包(bao)括半(ban)導體專?溫(wen)控設備、射流式?低(di)溫(wen)沖擊測試(shi)機和半(ban)導體??藝(yi)廢?處理(li)裝置等(deng)?設備,

?泛應?于半導體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等領域。




【 冠亞制冷 】半導體行業主營控溫產品:

半導(dao)體專溫控設備

射流式?低溫(wen)沖擊測試機

半導體專(zhuan)用溫控設備chiller

Chiller氣體(ti)降溫(wen)(wen)控(kong)溫(wen)(wen)系統

Chiller直(zhi)冷型

循環風控溫(wen)裝置

半導體?低溫測試設備

電(dian)?設備?溫(wen)低(di)溫(wen)恒溫(wen)測試冷熱(re)源(yuan)

射流式(shi)高低溫沖擊測試機

快速(su)溫變控溫卡盤

數(shu)據中心液冷(leng)解決方案


型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
溫度范圍5℃~40℃
控溫精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
內循環液容積4L5L6L8L10L12L20L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
制冷劑R410A
載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
進出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
溫度擴展通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





-65℃~125℃循環風控溫裝置 FLT系列Chiller

-65℃~125℃循環風控溫裝置 FLT系列Chiller


射流式高低溫(wen)沖(chong)擊測試機給芯(xin)片、模塊、集成(cheng)電路(lu)板、電子元器件等(deng)提供精確且(qie)快速的環(huan)境溫(wen)度。

是對產品電性能(neng)測試、失(shi)效分析、可(ke)靠性評估的儀器(qi)設備。

溫度控制范(fan)圍:-120℃ 至+300℃,升降(jiang)溫速率?常快速,150℃?-55℃<10秒(miao),zui??流(liu)量:30m3/h;

實(shi)(shi)時(shi)監控(kong)(kong)被(bei)測(ce)IC真實(shi)(shi)溫(wen)度,實(shi)(shi)現閉環反饋,實(shi)(shi)時(shi)調整?體溫(wen)度升(sheng)降溫(wen)時(shi)間可控(kong)(kong),程序(xu)化操作、?動操作、遠程控(kong)(kong)制


  冷(leng)熱(re)循(xun)環沖擊(ji)測(ce)試(shi)機是用于(yu)測(ce)試(shi)集成電路在不同溫度下的性能和(he)穩(wen)定性的設備,在選(xuan)購冷(leng)熱(re)循(xun)環沖擊(ji)測(ce)試(shi)機時,需要考慮以下幾個方面:

  1、測(ce)試(shi)溫度范(fan)圍(wei):根據需要測(ce)試(shi)的(de)集成電路的(de)類型和(he)規格(ge),確定所(suo)需的(de)測(ce)試(shi)溫度范(fan)圍(wei)。一般來(lai)說,冷熱循環(huan)沖擊測(ce)試(shi)機的(de)溫度范(fan)圍(wei)應(ying)該在-120℃到200℃之間,以滿(man)足大(da)多(duo)數半導體(ti)的測(ce)試需求。

  2、溫(wen)(wen)度(du)(du)穩(wen)定(ding)性(xing):溫(wen)(wen)度(du)(du)穩(wen)定(ding)性(xing)是測(ce)(ce)試(shi)系統的(de)重(zhong)要指(zhi)標之一。冷熱(re)循環沖(chong)擊測(ce)(ce)試(shi)機的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)穩(wen)定(ding)性(xing)應(ying)該足(zu)夠高,以保(bao)證測(ce)(ce)試(shi)結果的(de)準(zhun)確性(xing)和可靠性(xing)。一般來說,溫(wen)(wen)度(du)(du)波動(dong)范圍應(ying)該在±1℃以(yi)內(nei)。

  3、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)速(su)度:測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)速(su)度也是(shi)需要考慮的(de)因(yin)素之一(yi)。冷熱循環沖擊測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)速(su)度應該足夠(gou)快(kuai),以減(jian)少測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)時間和提升效率。一般來說,冷熱循環沖擊測(ce)試(shi)機測(ce)試(shi)速度應該在每小時測(ce)試(shi)數百個樣品(pin)以上。

  4、測試精度:冷熱循環沖擊測試機的測試精度應該足(zu)夠(gou)高,以保證(zheng)測試結(jie)果的準(zhun)確性和(he)可(ke)靠性。一般來說,測試誤差應該在±1℃以內(nei)。

  5、售后服(fu)務(wu):在(zai)選購冷熱循環沖(chong)擊測試機時,需要考慮系(xi)統的(de)(de)品牌(pai)和(he)售后服(fu)務(wu)。一(yi)般來說,品牌(pai)的(de)(de)系(xi)統質量(liang)和(he)售后服(fu)務(wu)較好,但價格也會(hui)相應較高。因(yin)此,需要根據實際情況(kuang)進(jin)行(xing)權衡(heng)。

  6、預算:冷熱循環(huan)沖(chong)擊測試機的價(jia)格(ge)因(yin)品牌、性(xing)能和質量等因(yin)素而異,需要(yao)根據(ju)實際需求(qiu)和預算進行選擇。

綜(zong)上所述(shu),選(xuan)購冷熱(re)循環沖擊測(ce)試機需(xu)要(yao)考慮(lv)多(duo)個因素(su),包括(kuo)測(ce)試溫度(du)范圍、溫度(du)穩定性、測(ce)試速度(du)、測(ce)試精度(du)、系統品牌和(he)(he)售后服務(wu)以(yi)及預(yu)算等(deng)。需(xu)要(yao)根據實際需(xu)求和(he)(he)預(yu)算進行綜(zong)合(he)權衡,選(xuan)擇適合(he)自(zi)己(ji)需(xu)要(yao)的測(ce)試系統。



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