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簡要描述：【無(wu)錫冠亞】半(ban)(ban)導體(ti)(ti)控(kong)溫(wen)(wen)(wen)解決方案主要產品包括半(ban)(ban)導體(ti)(ti)專?溫(wen)(wen)(wen)控(kong)設備、射流式?低溫(wen)(wen)(wen)沖(chong)(chong)擊測(ce)試(shi)機(ji)和半(ban)(ban)導體(ti)(ti)??藝(yi)廢?處理裝置(zhi)等?設備，?泛應?于(yu)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)、LED、LCD、太陽(yang)能(neng)光伏等領(ling)域。-80℃射流高低溫(wen)(wen)(wen)沖(chong)(chong)擊測(ce)試(shi)機(ji) 循環風控(kong)溫(wen)(wen)(wen)裝置(zhi)
產品(pin)型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更(geng)新(xin)時間：2024-01-11訪 問(wen) 量：583| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包(bao)括半(ban)導(dao)體專?溫(wen)控設備(bei)、射流式?低溫(wen)沖擊(ji)測(ce)試機和(he)半(ban)導(dao)體??藝廢?處(chu)理(li)裝置等?設備(bei)，
?泛應?于半導體(ti)、LED、LCD、太(tai)陽能光伏等領域。
半導體專溫(wen)控設備
射流式?低溫(wen)沖擊測試(shi)機
半導體專用溫(wen)控設備chiller
Chiller氣體降(jiang)溫控(kong)溫系統
Chiller直冷型
循環風控溫(wen)裝(zhuang)置
半導體?低溫測(ce)試(shi)設備
電(dian)?設備(bei)?溫低溫恒溫測試冷(leng)熱源
射流式(shi)高低(di)溫沖擊測(ce)試機
快速溫變(bian)控溫卡盤(pan)
數據中(zhong)心(xin)液(ye)冷解決(jue)方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-80℃射流高低溫沖擊測試機 循環風控溫裝置
-80℃射流高低溫沖擊測試機 循環風控溫裝置
射流(liu)式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊(kuai)、集成電(dian)路板(ban)、電(dian)子元器件等提供精確(que)且(qie)快速的環境(jing)溫度。
是對產品電(dian)性能測試、失效分(fen)析、可(ke)靠(kao)性評估(gu)的儀(yi)器設備。
溫度控(kong)制范圍：-120℃ 至+300℃，升降(jiang)溫速(su)率?常快速(su)，150℃?-55℃＜10秒(miao)，zui??流(liu)量：30m3/h；
實(shi)時監控被測IC真實(shi)溫(wen)度(du)(du),實(shi)現閉(bi)環反饋，實(shi)時調整?體溫(wen)度(du)(du)升降(jiang)溫(wen)時間(jian)可控，程序化操作、?動(dong)操作、遠程控制
冷熱循環沖擊測試(shi)機是(shi)用于測試(shi)集成電路在不(bu)同(tong)溫(wen)度下的性(xing)能和(he)穩定性(xing)的設備(bei)，在選(xuan)購冷熱循環沖擊測試(shi)機時，需要考慮以下幾個方面：
1、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)溫度范(fan)圍：根據需要(yao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的集成電路的類型和規格，確定(ding)所需的測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)溫度范(fan)圍。一般來說(shuo)，冷熱(re)循環沖擊(ji)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機的溫度范(fan)圍應該在-120℃到200℃之間，以(yi)滿足大(da)多數半(ban)導體的測試(shi)需求。
2、溫(wen)度(du)穩定性：溫(wen)度(du)穩定性是測試(shi)系統的重要指標之一。冷熱循(xun)環沖擊測試(shi)機的溫(wen)度(du)穩定性應該足夠高，以保證測試(shi)結果的準確性和可靠性。一般來(lai)說，溫(wen)度(du)波動范圍應該在±1℃以內。
3、測試速度(du)：測試速度(du)也(ye)是需要考慮的因素之(zhi)一。冷熱循環沖擊測試機的測試速度(du)應該足夠快，以減(jian)少測試時間和(he)提升效率(lv)。一般來說，冷熱循環沖擊測(ce)(ce)試(shi)機測(ce)(ce)試(shi)速度應該在每小時測(ce)(ce)試(shi)數百(bai)個樣品(pin)以上。
4、測(ce)試(shi)精度：冷熱循環(huan)沖擊測(ce)試(shi)機的測(ce)試(shi)精度應該足夠高，以保證測(ce)試(shi)結果的準確性和可靠性。一般來說(shuo)，測(ce)試(shi)誤差應該在(zai)±1℃以內。
