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簡要描述(shu)：【無錫冠亞】半導(dao)體(ti)(ti)控溫(wen)解決方案主要產品包括半導(dao)體(ti)(ti)專(zhuan)?溫(wen)控設(she)備、射流(liu)式?低(di)溫(wen)沖(chong)擊測(ce)(ce)試(shi)機和半導(dao)體(ti)(ti)??藝廢?處理裝置等?設(she)備，?泛應?于半導(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太(tai)陽能光(guang)伏等領(ling)域。-100℃射流(liu)高(gao)低(di)溫(wen)沖(chong)擊測(ce)(ce)試(shi)機 熱(re)流(liu)儀
產品型(xing)號：LTS-202廠商性(xing)質(zhi)：生產廠家更新時間：2024-01-11訪 問(wen) 量：661| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包括半導體(ti)專(zhuan)?溫(wen)(wen)控設(she)備(bei)、射流式?低溫(wen)(wen)沖(chong)擊測試機和半導體(ti)??藝廢?處理裝置等?設(she)備(bei)，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半(ban)導體(ti)專溫控設備(bei)
射流式?低溫沖擊測試機
半導(dao)體專用(yong)溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系(xi)統
Chiller直冷型
循環(huan)風控(kong)溫裝置
半導(dao)體?低溫測試設備(bei)
電?設(she)備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷熱源
射流(liu)式高低溫沖擊測試機(ji)
快(kuai)速溫變(bian)控(kong)溫卡盤
數據中(zhong)心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-100℃射流高低溫沖擊測試機 熱流儀
-100℃射流高低溫沖擊測試機 熱流儀
射流式高低溫沖擊測(ce)試機給芯片、模塊(kuai)、集成電(dian)路板、電(dian)子(zi)元器件(jian)等(deng)提供精確且(qie)快速的環境溫度。
是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制(zhi)范(fan)圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速(su)率?常快速(su)，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實時(shi)監控(kong)被測IC真實溫(wen)度,實現閉環反饋，實時(shi)調(diao)整?體溫(wen)度升降溫(wen)時(shi)間可控(kong)，程序化(hua)操作(zuo)(zuo)、?動(dong)操作(zuo)(zuo)、遠程控(kong)制
光(guang)模塊(kuai)高(gao)低(di)溫(wen)測試設(she)備(bei)是用于(yu)測試半導體芯(xin)片在不(bu)同溫(wen)度環境(jing)下的性能和可靠(kao)性的重要設(she)備(bei)，為了確保(bao)測試結(jie)果的準確性和設(she)備(bei)的長期使用，需要進行定(ding)期的維(wei)(wei)護保(bao)養。下面將介紹光(guang)模塊(kuai)高(gao)低(di)溫(wen)測試設(she)備(bei)的維(wei)(wei)護保(bao)養知識。
1、設備(bei)外(wai)觀檢查
定期檢查光模塊高(gao)低溫測試設(she)備的外觀(guan)，包(bao)括機(ji)器外殼、控制(zhi)面(mian)板、電源線、電纜(lan)等。如有(you)發(fa)現損(sun)壞或異(yi)常，應(ying)及時維修或更換。
2、設備內部清潔
清潔光(guang)模塊高低溫測試設備內部是維(wei)護保(bao)養(yang)的重要(yao)步驟。使用(yong)干燥的壓縮空(kong)氣(qi)或無塵布清潔設備內部，特別是冷凝器(qi)、散(san)(san)熱(re)器(qi)、電氣(qi)部件等部位。確保(bao)設備內部沒有灰塵和污垢(gou)，以保(bao)證(zheng)設備的散(san)(san)熱(re)效果和電氣(qi)性能。
3、設備管路檢查
檢查光模塊(kuai)高低(di)溫測試設備的管路系統，包括制冷和加(jia)熱部分(fen)。確保管路沒有漏(lou)液、堵塞或(huo)老化等問題。如(ru)有異常，應及(ji)時維修或(huo)更(geng)換。
4、設備(bei)電氣檢查
檢查光模塊高(gao)低溫測試設備的電(dian)(dian)氣部件，包(bao)括電(dian)(dian)源、電(dian)(dian)纜、接線端子(zi)、傳感器等。確保電(dian)(dian)氣部件沒有過熱、松動或(huo)損壞等問題。如有異常，應及時維修或(huo)更換。
