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簡要描述：【無錫冠亞】半(ban)導(dao)(dao)體控溫解決方案主(zhu)要產(chan)品包括半(ban)導(dao)(dao)體專?溫控設備、射流(liu)式?低溫沖(chong)擊測試機(ji)(ji)和半(ban)導(dao)(dao)體??藝廢?處理裝(zhuang)置等?設備，?泛應(ying)?于半(ban)導(dao)(dao)體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。-115℃射流(liu)高(gao)低溫沖(chong)擊測試機(ji)(ji) 7-40 Chiller
產品(pin)型號：LTS-202廠商性(xing)質：生產廠家更新時間：2024-01-11訪 問(wen) 量：611| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要(yao)產品(pin)包括(kuo)半(ban)(ban)導體專?溫(wen)控設(she)備、射流式(shi)?低溫(wen)沖擊測試機和(he)半(ban)(ban)導體??藝廢(fei)?處(chu)理裝置等?設(she)備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太(tai)陽能光(guang)伏(fu)等領(ling)域。
半導體(ti)專(zhuan)溫控設(she)備
射流式?低溫沖擊測試(shi)機
半導體專用(yong)溫控設(she)備chiller
Chiller氣體(ti)降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環(huan)風控溫裝(zhuang)置
半導體?低溫(wen)測試設備
電(dian)?設備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷熱源
射流式高低溫(wen)沖擊測試機
快速(su)溫(wen)變控(kong)溫(wen)卡盤(pan)
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
射流式(shi)高低溫沖擊測(ce)試(shi)機給芯片、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子元(yuan)器(qi)件等提供(gong)精(jing)確且(qie)快速的環境溫度。
是對(dui)產(chan)品電性能(neng)測試(shi)、失(shi)效分析(xi)、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降(jiang)溫速率?常(chang)快速，150℃?-55℃＜10秒(miao)，zui??流量：30m3/h；
實(shi)時監控(kong)被測IC真實(shi)溫(wen)度,實(shi)現閉環(huan)反饋，實(shi)時調整(zheng)?體溫(wen)度升降溫(wen)時間可控(kong)，程序化操(cao)作、?動操(cao)作、遠(yuan)程控(kong)制
檢查光模塊(kuai)高低溫(wen)測試設備(bei)的安(an)全(quan)裝置，包括超溫(wen)保(bao)(bao)護、過載保(bao)(bao)護、漏電保(bao)(bao)護等(deng)。確保(bao)(bao)安(an)全(quan)裝置完好無(wu)損，工作正(zheng)常(chang)。如有異(yi)常(chang)，應及時(shi)維修或更換。
6、設備運行測(ce)試
定期(qi)進行光模塊高低溫測試(shi)(shi)設(she)備運行測試(shi)(shi)，以檢查(cha)設(she)備的性(xing)能和可靠性(xing)。在測試(shi)(shi)過程中，應逐(zhu)步增加溫度和濕(shi)度條件，并(bing)觀察設(she)備的反應和讀數(shu)是(shi)否正常。如有異常，應及時排查(cha)問題并(bing)修復(fu)。
7、記(ji)錄(lu)和維護記(ji)錄(lu)
對光模塊高低溫測試設備(bei)每(mei)次維護保養進行記錄，包括檢(jian)查的(de)項目、發現(xian)的(de)問題、采取(qu)的(de)措施等。保持(chi)記錄的(de)完整性和準確性，以便追(zhui)蹤和管(guan)理設備(bei)的(de)維護歷史。
總(zong)之，光模塊高低溫(wen)測試(shi)設(she)備的維(wei)護(hu)保養(yang)是確保設(she)備正(zheng)常運行和使(shi)用壽命的節，通過定期檢(jian)查、清潔、維(wei)修(xiu)和記錄等(deng)方法(fa)，可(ke)以有效地(di)提升設備的(de)(de)性(xing)能和可(ke)靠(kao)性(xing)，降(jiang)低故障率，從而為半導體(ti)芯片的(de)(de)研發和生產提供可(ke)靠(kao)的(de)(de)測(ce)試(shi)保障。
