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簡要(yao)描述：【無錫(xi)冠亞】半導(dao)(dao)體(ti)控溫(wen)解決方(fang)案主要產品包括半導(dao)(dao)體(ti)專?溫(wen)控設備、射(she)流式(shi)?低溫(wen)沖擊測(ce)試(shi)機(ji)(ji)和半導(dao)(dao)體(ti)??藝廢?處理裝(zhuang)置(zhi)等?設備，?泛應?于半導(dao)(dao)體(ti)、LED、LCD、太(tai)陽(yang)能(neng)光伏等領域。-115射(she)流高低溫(wen)沖擊測(ce)試(shi)機(ji)(ji) 制冷循環?機(ji)(ji)組(zu)
產品型號：LTS-202廠商(shang)性(xing)質：生產廠家更新時間：2024-01-11訪 問 量(liang)：626| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要(yao)產(chan)品包括半導(dao)體專?溫(wen)控設(she)備(bei)、射流式?低溫(wen)沖擊測(ce)試(shi)機和(he)半導(dao)體??藝廢?處(chu)理裝置等?設(she)備(bei)，
?泛應?于半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領域(yu)。
半導體(ti)專溫控(kong)設備
射流式?低溫沖擊測(ce)試機
半(ban)導體(ti)專用溫控設(she)備chiller
Chiller氣體(ti)降溫(wen)控溫(wen)系統
Chiller直(zhi)冷(leng)型
循環風控溫裝(zhuang)置
半(ban)導體?低溫測試設備
電?設(she)備?溫(wen)低溫(wen)恒(heng)溫(wen)測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡(ka)盤
數據中心液冷解(jie)決方案(an)
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
射流式(shi)高(gao)低溫沖擊(ji)測試機給芯片、模(mo)塊、集成(cheng)電(dian)路板、電(dian)子元(yuan)器件等提(ti)供精確且(qie)快速的(de)環境溫度(du)。
是(shi)對產品電性(xing)能測試、失效分析、可靠(kao)性(xing)評估的儀(yi)器(qi)設備。
溫度(du)控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率(lv)?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流(liu)量：30m3/h；
實(shi)時(shi)監(jian)控被測IC真實(shi)溫度,實(shi)現閉(bi)環(huan)反饋，實(shi)時(shi)調整?體溫度升降(jiang)溫時(shi)間可(ke)控，程序化(hua)操作(zuo)、?動操作(zuo)、遠程控制
光模塊高低溫測(ce)試(shi)(shi)設(she)備(bei)是用于測(ce)試(shi)(shi)半導體芯(xin)片在不(bu)同溫度環境下(xia)的(de)性能和可靠性的(de)重(zhong)要設(she)備(bei)，為了確保(bao)測(ce)試(shi)(shi)結(jie)果的(de)準確性和設(she)備(bei)的(de)長期(qi)使(shi)用，需要進行定(ding)期(qi)的(de)維(wei)護保(bao)養。下(xia)面將介紹(shao)光模塊高低溫測(ce)試(shi)(shi)設(she)備(bei)的(de)維(wei)護保(bao)養知識(shi)。
1、設(she)備外觀檢查(cha)
定期檢查光模塊(kuai)高低溫(wen)測試設備的外(wai)觀，包括(kuo)機器外(wai)殼、控制面板(ban)、電(dian)源線、電(dian)纜(lan)等。如有發現損壞或異常，應(ying)及時維修(xiu)或更換。
2、設備(bei)內部清潔
清潔光模塊高(gao)低(di)溫測(ce)試設備(bei)內(nei)部(bu)是維護保養的(de)(de)重(zhong)要步驟。使用干燥的(de)(de)壓縮空氣(qi)(qi)(qi)或無塵(chen)布清潔設備(bei)內(nei)部(bu)，特別是冷凝器、散熱器、電氣(qi)(qi)(qi)部(bu)件(jian)等部(bu)位。確保設備(bei)內(nei)部(bu)沒有灰(hui)塵(chen)和污(wu)垢，以(yi)保證(zheng)設備(bei)的(de)(de)散熱效果和電氣(qi)(qi)(qi)性能。
7、記錄和(he)維護記錄
對(dui)光模塊高(gao)低溫測試設(she)備(bei)每(mei)次維(wei)護保養進行記錄，包括(kuo)檢查(cha)的(de)項目、發現的(de)問題(ti)、采取的(de)措(cuo)施等。保持記錄的(de)完整性和(he)準確性，以便(bian)追蹤和(he)管理設(she)備(bei)的(de)維(wei)護歷史。
總之，光模塊(kuai)高低溫測(ce)試設備(bei)的維護保養是確保設備(bei)正常運(yun)行和使用壽(shou)命的節，通過定期檢(jian)查(cha)、清(qing)潔、維修(xiu)和記錄等方法，可(ke)以有(you)效(xiao)地提升設備的(de)性能和(he)可(ke)靠(kao)性，降低故(gu)障率，從而為半(ban)導體(ti)芯片的(de)研(yan)發(fa)和(he)生產提(ti)供可(ke)靠(kao)的(de)測試保(bao)障。
