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簡要描述：【無錫冠亞】半(ban)導(dao)(dao)體(ti)控(kong)(kong)溫(wen)解決方(fang)案主要(yao)產品包括半(ban)導(dao)(dao)體(ti)專(zhuan)?溫(wen)控(kong)(kong)設(she)備、射流(liu)式(shi)?低溫(wen)沖擊(ji)測試機(ji)和半(ban)導(dao)(dao)體(ti)??藝廢?處理裝置等(deng)?設(she)備，?泛應?于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等(deng)領(ling)域。快速溫(wen)變控(kong)(kong)溫(wen)卡盤 射流(liu)式(shi)高低溫(wen)沖擊(ji)測試機(ji)
產品型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更新(xin)時間：2024-01-11訪 問 量：658| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主(zhu)要產品包括半導體專?溫控設備、射(she)流(liu)式?低溫沖擊測(ce)試機和半導體??藝廢?處(chu)理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yang)能光(guang)伏等(deng)領域。
半導體專溫控設備
射流式?低(di)溫沖擊測試機
半導體專(zhuan)用溫(wen)控設備chiller
Chiller氣(qi)體降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環(huan)風(feng)控溫裝置
半導體?低溫測(ce)試設備
電?設(she)備?溫低溫恒(heng)溫測(ce)試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫(wen)變(bian)控溫(wen)卡盤(pan)
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測試機
射流式高低(di)溫(wen)沖擊(ji)測試機(ji)給芯(xin)片(pian)、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子(zi)元(yuan)器件等提(ti)供精確且快速的環(huan)境溫(wen)度。
是對產品(pin)電性(xing)能測(ce)試、失(shi)效分析、可靠性(xing)評估的儀器設備。
溫(wen)度控制范圍：-120℃ 至(zhi)+300℃，升降溫(wen)速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流(liu)量：30m3/h；
實時監(jian)控被測(ce)IC真實溫度,實現閉環反(fan)饋，實時調整?體溫度升降(jiang)溫時間可(ke)控，程序化操作、?動操作、遠程控制(zhi)
半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試機是用于模(mo)擬不同溫(wen)度環境下的半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)性(xing)能測(ce)試，在使用半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試機時，有一(yi)些注意(yi)事項需要遵(zun)守，以(yi)確(que)保測(ce)試結果的準(zhun)確(que)性(xing)和設備的安(an)全使用。
1、設備(bei)放置(zhi)
半導體(ti)芯片高低溫(wen)測試機(ji)應(ying)該放置(zhi)在(zai)溫(wen)度穩定、無強烈震(zhen)動和無腐蝕性氣體(ti)的環境中(zhong)。此(ci)外，為了(le)方(fang)便操作和維護，還(huan)應(ying)該將設備放置(zhi)在(zai)易于訪問的位置(zhi)。
2、設備電源
半導體芯片高低溫測試機應該使用要求的電源(yuan)插座(zuo)，并確保電源(yuan)電壓穩(wen)定，以避免對設備(bei)造(zao)成(cheng)損壞。半導體芯片高(gao)低溫測試(shi)(shi)機在測試(shi)(shi)過程中，應該保持電源(yuan)線的暢(chang)通(tong)，避免受到擠壓或彎曲。
3、設(she)備操作
在(zai)(zai)進(jin)(jin)行測(ce)試(shi)之(zhi)前，應該先檢(jian)查(cha)半導體芯片(pian)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試(shi)機的(de)(de)外觀和功(gong)能是否正常。在(zai)(zai)測(ce)試(shi)過(guo)程(cheng)中，應該按照(zhao)設備的(de)(de)操作(zuo)指南進(jin)(jin)行操作(zuo)，并(bing)注(zhu)意不要在(zai)(zai)設備周圍放置雜(za)物，以免干擾設備的(de)(de)正常運行。
4、設備維護(hu)
半導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)高低溫測試(shi)(shi)(shi)機應(ying)該定期(qi)進(jin)行維護(hu)(hu)(hu)保養(yang)，包括清潔設備(bei)表面(mian)、檢查(cha)半導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)高低溫測試(shi)(shi)(shi)機的(de)連接(jie)是(shi)否緊(jin)固、檢查(cha)設備(bei)的(de)運(yun)行狀(zhuang)態等。在維護(hu)(hu)(hu)過程中(zhong)，應(ying)該遵循(xun)半導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)高低溫測試(shi)(shi)(shi)機的(de)維護(hu)(hu)(hu)指南，以確保設備(bei)的(de)正常運(yun)行和使(shi)用壽命。
