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簡要(yao)描述：【無錫冠(guan)亞】半(ban)導體(ti)控(kong)溫(wen)(wen)解決方案主(zhu)要(yao)產品包括(kuo)半(ban)導體(ti)專?溫(wen)(wen)控(kong)設(she)(she)備、射流(liu)式?低溫(wen)(wen)沖擊(ji)測試機和半(ban)導體(ti)??藝廢(fei)?處理裝置等?設(she)(she)備，?泛應?于半(ban)導體(ti)、LED、LCD、太陽能(neng)光(guang)伏等領(ling)域(yu)。快速溫(wen)(wen)變(bian)控(kong)溫(wen)(wen)卡盤MD -75℃廢(fei)氣冷(leng)凝回收裝置
產品型號：LTS-202廠商性(xing)質：生產廠家更新時間(jian)：2024-01-11訪 問(wen) 量(liang)：632| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包括(kuo)半(ban)導(dao)體專?溫控(kong)設備、射流式(shi)?低溫沖(chong)擊(ji)測試機和半(ban)導(dao)體??藝廢(fei)?處理(li)裝置等?設備，
?泛(fan)應?于半導體、LED、LCD、太陽(yang)能光伏等領域。
半(ban)導體專(zhuan)溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體(ti)專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控(kong)溫系統(tong)
Chiller直冷型(xing)
循(xun)環風控溫裝置
半導體?低溫測試設備(bei)
電?設備(bei)?溫低(di)溫恒溫測試冷熱源
射(she)流式高低溫沖擊測試機(ji)
快速溫(wen)變控溫(wen)卡盤
數據中心液冷(leng)解決方案(an)
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
快速溫變控溫卡盤MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
快速溫變控溫卡盤MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
射(she)流式高低(di)溫(wen)(wen)沖擊測試(shi)機給(gei)芯片、模塊、集成電路板、電子元(yuan)器件等提供精確(que)且快(kuai)速(su)的環境溫(wen)(wen)度。
是對產(chan)品電(dian)性(xing)能測試、失效分析、可靠性(xing)評(ping)估(gu)的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降(jiang)溫速率?常快(kuai)速，150℃?-55℃＜10秒(miao)，zui??流(liu)量：30m3/h；
實時(shi)監控被(bei)測IC真實溫度(du),實現閉環(huan)反饋(kui)，實時(shi)調整?體溫度(du)升降溫時(shi)間可(ke)控，程序(xu)化操作、?動操作、遠程控制
半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)芯(xin)(xin)片高低溫測試(shi)機是用于模擬不同溫度環境下的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)芯(xin)(xin)片性能測試(shi)，在使用半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)芯(xin)(xin)片高低溫測試(shi)機時，有一些注(zhu)意(yi)事(shi)項需要遵守，以確保測試(shi)結果的(de)(de)準確性和設備(bei)的(de)(de)安全使用。
電(dian)源(yuan)管理芯片溫度測試(shi)系統是用于測試(shi)半導體芯片在不(bu)同溫度環境(jing)下的(de)性能和可靠性的(de)重要(yao)設備，在選購(gou)這類測試(shi)設備時(shi)，需要(yao)考慮以下幾個要(yao)點：
1、溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)范圍：根據測試需(xu)求，確(que)定所需(xu)測試的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)范圍。電源管理芯片溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)測試系統應能(neng)夠在一(yi)定范圍內提供穩(wen)定的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控制，以確(que)保測試結(jie)果的(de)(de)準確(que)性和(he)可重復性。
2、測試(shi)樣(yang)品(pin)(pin)尺寸(cun)(cun)：考慮將要測試(shi)的(de)(de)半導(dao)體芯(xin)片的(de)(de)尺寸(cun)(cun)和形狀，確保測試(shi)樣(yang)品(pin)(pin)能夠正確地安裝到測試(shi)機(ji)中，并且不會受到機(ji)械應(ying)力或過熱的(de)(de)影響(xiang)。
3、溫(wen)度(du)穩(wen)定性(xing)：電源管理芯片溫(wen)度(du)測試(shi)系(xi)統的溫(wen)度(du)穩(wen)定性(xing)對其測試(shi)結果有很大影響。應選擇能夠在所需溫(wen)度(du)范(fan)圍內保持穩(wen)定溫(wen)度(du)的測試(shi)機(ji)，以保證測試(shi)結果的可靠(kao)性(xing)。
4、加熱和冷卻(que)速度(du)：加熱和冷卻(que)速度(du)會影響測(ce)試(shi)(shi)(shi)效(xiao)率(lv)，特別是對于需要快速溫度(du)變(bian)化的測(ce)試(shi)(shi)(shi)。選擇具有快速加熱和冷卻(que)能(neng)力的測(ce)試(shi)(shi)(shi)機可(ke)以(yi)縮短測(ce)試(shi)(shi)(shi)時間，提(ti)升工(gong)作效率。
5、溫(wen)度均(jun)勻(yun)性(xing)：測(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)內(nei)部各(ge)個位(wei)置的溫(wen)度應盡可(ke)能均(jun)勻(yun)，以確保(bao)所有(you)(you)測(ce)(ce)試(shi)(shi)樣品在(zai)相同的溫(wen)度條件下進行(xing)測(ce)(ce)試(shi)(shi)。這將有(you)(you)助(zhu)于獲得準確的測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果，并避免因(yin)溫(wen)度不均(jun)而(er)導致測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果的可(ke)重復性(xing)差。
