簡要描述:【無錫冠亞(ya)】元器(qi)(qi)件(jian)冷熱測試(shi)設備 導(dao)熱油系統(tong)換熱控(kong)溫(wen),應(ying)(ying)(ying)用于對(dui)玻璃反(fan)應(ying)(ying)(ying)釜、金屬反(fan)應(ying)(ying)(ying)釜、生物反(fan)應(ying)(ying)(ying)器(qi)(qi)進(jin)行升降溫(wen)、恒溫(wen)控(kong)制(zhi),尤其適合在(zai)反(fan)應(ying)(ying)(ying)過程中(zhong)有需(xu)熱、放熱過程控(kong)制(zhi)。解決化學醫藥工業用準確控(kong)溫(wen)的特(te)殊裝置(zhi),用以滿足間歇(xie)反(fan)應(ying)(ying)(ying)器(qi)(qi)溫(wen)度控(kong)制(zhi)或持續不斷的工藝進(jin)程的加熱及冷卻、恒溫(wen)系統(tong)。
品牌 | 冠亞制冷 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:
高壓反(fan)應(ying)(ying)釜冷(leng)熱源動態(tai)恒溫(wen)控(kong)制、雙層(ceng)玻璃反(fan)應(ying)(ying)釜冷(leng)熱源動態(tai)恒溫(wen)控(kong)制、
雙(shuang)層反應(ying)釜冷熱(re)源動態恒溫控制(zhi)、微通道反應(ying)器冷熱(re)源恒溫控制(zhi);
小型恒溫(wen)控制系統(tong)、蒸飽系統(tong)控溫(wen)、材料低溫(wen)高溫(wen)老化(hua)測試(shi)、
組(zu)合化學冷源熱源恒溫控(kong)制(zhi)、半導體設備冷卻加熱、真空室制(zhi)冷加熱恒溫控(kong)制(zhi)
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無(wu)模型自建樹算法,PLC控(kong)制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度(du)控(kong)制(zhi)與設備出(chu)口溫度(du)控(kong)制(zhi)模式 可(ke)自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(she)備出口(kou)溫(wen)度(du)與反(fan)應物料(liao)溫(wen)度(du)的溫(wen)差可控(kong)制、可設(she)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編(bian)制5條程(cheng)序,每(mei)條程(cheng)序可編(bian)制40段步驟 | ||||||||||||
通信協議 | MODBUS RTU 協議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通(tong)信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備(bei)導熱(re)介質(zhi) 溫度(du)(du)、出口(kou)溫度(du)(du)、反應器(qi)物料溫度(du)(du)(外接溫度(du)(du)傳感(gan)器(qi))三點溫度(du)(du) | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯(si)/艾默(mo)生(sheng)熱力膨脹(zhang)閥 | ||||||||||||
蒸發器 | 丹佛斯(si)/高力板式(shi)換熱(re)器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫(wen)度曲線顯(xian)示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有(you)自我(wo)診斷功(gong)能;冷凍機(ji)過(guo)載保護;高(gao)壓(ya)壓(ya)力(li)開關,過(guo)載繼電器(qi)、熱保護裝置等多種安全保障功(gong)能。 | ||||||||||||
密閉循環系統 | 整個(ge)系(xi)統(tong)為全密(mi)閉系(xi)統(tong),高溫時不會(hui)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系(xi)統(tong)在(zai)運行中不會(hui)因為高溫使壓力(li)上升,低溫自動補充導熱介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
元器件冷(leng)熱測(ce)試設備是一(yi)種用于模擬高溫(wen)和低(di)溫(wen)環境,以便在各種溫(wen)度條件下對電子元器件進行實(shi)驗和研究(jiu)的(de)制冷(leng)加熱控溫(wen)設備。這種設備的(de)工作原理(li)主要是通過箱內高溫(wen)與低(di)溫(wen)之間(jian)的(de)快速轉換,達到一(yi)種溫(wen)沖(chong)的(de)表現,從而考驗產品或材(cai)料在這種環境下的(de)變化情況(kuang)。
在電(dian)(dian)子行業,元器(qi)(qi)件冷熱測試設(she)備廣泛應用于測試電(dian)(dian)子元器(qi)(qi)件、集成(cheng)電(dian)(dian)路、電(dian)(dian)路板、LED燈等產品的耐高溫、耐寒及耐濕度性能。這些產品在嚴苛環境下可能會出現功能失效、性能下降等問題,通過冷熱沖擊試驗可以提前發現這些問題,為產品改進提供依據。
常(chang)見的(de)(de)元器件冷熱測試(shi)設備包(bao)括溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)試(shi)驗箱和高(gao)(gao)(gao)低溫(wen)(wen)(wen)交(jiao)變試(shi)驗箱。溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)試(shi)驗箱主(zhu)要用(yong)于模擬恒(heng)定(ding)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)環境下的(de)(de)試(shi)驗,能(neng)夠自動(dong)加熱或(huo)制(zhi)冷以(yi)控制(zhi)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)波動(dong)。而高(gao)(gao)(gao)低溫(wen)(wen)(wen)交(jiao)變試(shi)驗箱則可(ke)以(yi)用(yong)于評估產品(pin)在不(bu)同(tong)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)變化條件下的(de)(de)性能(neng)和可(ke)靠性,能(neng)夠快速(su)(su)地在高(gao)(gao)(gao)低溫(wen)(wen)(wen)之間切換,進行快速(su)(su)變溫(wen)(wen)(wen)、高(gao)(gao)(gao)低溫(wen)(wen)(wen)交(jiao)替、恒(heng)溫(wen)(wen)(wen)等多種試(shi)驗。
在選擇元器件(jian)冷熱測試設(she)備(bei)時,用戶需要注意一些關(guan)鍵因(yin)素,以(yi)確保設(she)備(bei)能(neng)(neng)夠滿足其(qi)特定的測試需求(qiu)。這些關(guan)鍵因(yin)素可能(neng)(neng)包(bao)括(kuo)設(she)備(bei)的溫度(du)范圍、控溫精度(du)、升降溫速(su)率(lv)、內(nei)部空間(jian)大小等。
總的(de)來說,元器件冷(leng)熱測(ce)試設(she)備是(shi)電子行業中的(de)實驗設(she)備,它能夠(gou)幫(bang)助企業提高(gao)產品質量,優化(hua)產品設(she)計,并確保產品在各(ge)種嚴苛環境下的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)可靠(kao)性(xing)。
TT元器件冷熱測試設備 導熱油系統換熱控溫
元器件冷熱測試設備 導熱油系統換熱控溫