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快速溫度循環試驗箱半導體換熱控溫裝置

簡(jian)要(yao)描述(shu)：【無錫(xi)冠亞】快(kuai)速溫度循環試驗箱半導體換熱控溫裝置(zhi)，應(ying)用(yong)于對玻璃反(fan)應(ying)釜(fu)、金屬反(fan)應(ying)釜(fu)、生物反(fan)應(ying)器進行(xing)升降溫、恒溫控制，尤(you)其(qi)適合在反(fan)應(ying)過(guo)程中有需熱、放熱過(guo)程控制。解決化學醫藥工(gong)業用(yong)準確(que)控溫的(de)特殊(shu)裝置(zhi)，用(yong)以(yi)滿(man)足間(jian)歇反(fan)應(ying)器溫度控制或持(chi)續不斷的(de)工(gong)藝進程的(de)加(jia)熱及冷卻(que)、恒溫系統。

產(chan)品型(xing)號：SUNDI-275
廠(chang)商(shang)性(xing)質(zhi)：生產廠家
更新時(shi)間：2024-09-04
訪問(wen) 量(liang)：251

產品咨詢聯系我們

詳(xiang)情介紹(shao)

品牌	冠亞制冷	價格區間	10萬-20萬
產地類別	國產	應用領域	化工,生物產業,石油,制藥,綜合

快速溫度循環試驗箱半導體換熱控溫裝置

無錫冠亞冷熱一體機典型應用于：

高(gao)壓反(fan)應釜冷熱源動(dong)態恒溫控制、雙(shuang)層玻璃反(fan)應釜冷熱源動(dong)態恒溫控制、

雙層反應(ying)釜冷熱(re)源(yuan)動(dong)態恒溫控制、微(wei)通(tong)道反應(ying)器冷熱(re)源(yuan)恒溫控制；

小型恒溫(wen)(wen)(wen)控制系(xi)統(tong)、蒸飽系(xi)統(tong)控溫(wen)(wen)(wen)、材料低(di)溫(wen)(wen)(wen)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)老(lao)化測試、

組合化(hua)學冷源熱(re)源恒溫(wen)控制(zhi)、半導體設備冷卻加熱(re)、真(zhen)空室制(zhi)冷加熱(re)恒溫(wen)控制(zhi)

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型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統

前(qian)饋PID ,無模型自(zi)建樹算法，PLC控制(zhi)器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設備出口(kou)溫度控制模式可自由選(xuan)擇

溫差控制

設備(bei)出(chu)口溫度(du)與反應物(wu)料溫度(du)的溫差可(ke)控制、可(ke)設定

程序編輯

可編(bian)制5條(tiao)程(cheng)序，每條(tiao)程(cheng)序可編(bian)制40段步驟

通信協議

MODBUS RTU 協(xie)議 RS 485接口(kou)

外接入溫度反饋

PT100或(huo)4～20mA或(huo)通(tong)信給定（默認PT100)

溫度反饋

設備導熱(re)介質溫(wen)(wen)度(du)、出口溫(wen)(wen)度(du)、反應器(qi)物(wu)料溫(wen)(wen)度(du)（外接溫(wen)(wen)度(du)傳感器(qi)）三(san)點溫(wen)(wen)度(du)

導熱介質溫控精度

±0.5℃

反應物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機

海立

艾默生谷輪(lun)/丹佛(fo)斯(si)渦旋壓縮機

膨脹閥

丹佛斯/艾(ai)默生(sheng)熱力膨脹閥

蒸發器

丹佛斯/高力板(ban)式(shi)換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護

具有自我診斷功(gong)能；冷(leng)凍(dong)機過載保(bao)護(hu)；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保(bao)護(hu)裝(zhuang)置等多種安全保(bao)障功(gong)能。

密閉循環系統

整個系統(tong)為全密閉系統(tong)，高(gao)溫時不(bu)會(hui)有油霧、低溫不(bu)吸收空(kong)氣中水(shui)份，系統(tong)在運行中不(bu)會(hui)因為高(gao)溫使壓力上升，低溫自動(dong)補充導(dao)熱(re)介質。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形(xing)尺寸 (風）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆(bao)尺寸(風) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風冷尺寸cm

50*68*145

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快速溫度循環試驗箱半導體換熱控溫裝置

　　在制藥化工行業中，工藝過(guo)程控溫(wen)裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)通過(guo)實時(shi)監測和準確(que)調控反應(ying)溫(wen)度，為制藥化工生產提供(gong)了可靠保障，本(ben)文將詳細探討制藥化工行業工藝過(guo)程控溫(wen)裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)的應(ying)用介紹(shao)。

　　1、精細化學品合(he)成：在精細化學品的合(he)成過(guo)程中，溫度的變化可能直接(jie)影響產物的純度和(he)產率。通過(guo)使用反(fan)應(ying)器(qi)控溫高低(di)溫一體(ti)機，可以準確(que)控制反(fan)應(ying)器(qi)內的溫度，確(que)保反(fan)應(ying)按預定路徑進行(xing)，從而提高產物的質量和(he)產率。

　　2、生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物制(zhi)藥：在(zai)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物制(zhi)藥領域，諸如蛋白質(zhi)表達、酶催(cui)化反應、細胞培養等過程中(zhong)，溫度的(de)微(wei)妙變(bian)化會(hui)對生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物活(huo)性產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)影響(xiang)。通(tong)過為生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物反應器提供穩定的(de)溫度環境，工藝過程控溫裝置能夠確保(bao)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物活(huo)性物質(zhi)的(de)正常表達和(he)功能，從而提高產(chan)品的(de)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)物活(huo)性和(he)穩定性。

　　3、藥物(wu)(wu)(wu)結(jie)晶(jing)：藥物(wu)(wu)(wu)結(jie)晶(jing)過(guo)程對溫(wen)度(du)(du)和溶劑濃度(du)(du)非常敏感(gan)。利用(yong)反應器控溫(wen)高(gao)低溫(wen)一體機可(ke)以(yi)精細化控制(zhi)結(jie)晶(jing)過(guo)程中的(de)溫(wen)度(du)(du)變化，從而優化結(jie)晶(jing)形態(tai)、提高(gao)藥物(wu)(wu)(wu)純度(du)(du)和溶解度(du)(du)。這(zhe)對于(yu)提高(gao)藥物(wu)(wu)(wu)的(de)質量(liang)和市場(chang)競爭力具(ju)有(you)重要意(yi)義。

快速溫度循環試驗箱半導體換熱控溫裝置