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半導體(ti)制(zhi)(zhi)冷(leng)冷(leng)水機滿足(zu)溫(wen)度控制(zhi)(zhi)需求的典型(xing)應(ying)用(yong): 適合元器件測試(shi)(shi)用(yong)設備,在用(yong)于(yu)惡劣環境的半導體(ti)電子元件的制(zhi)(zhi)造中,IC封(feng)裝組(zu)裝和工(gong)程(cheng)和生(sheng)產的測試(shi)(shi)階段包括(kuo)在溫(wen)度(-85℃至(zhi)+ 250℃)下的電子冷(leng)熱測試(shi)(shi)和其他環境測試(shi)(shi)模擬。
更新時間:2024-01-03
廠商性質:生(sheng)產廠家
-85℃- 250℃納米半導體(ti)/元(yuan)器件(jian)冷水機的(de)(de)典型應用: 適合元(yuan)器件(jian)測(ce)試用設備(bei),在用于(yu)惡(e)劣環(huan)境(jing)(jing)的(de)(de)半導體(ti)電(dian)子元(yuan)件(jian)的(de)(de)制造中(zhong),IC封裝組裝和(he)(he)工(gong)程和(he)(he)生(sheng)產的(de)(de)測(ce)試階段包括(kuo)在溫度(-85℃至+ 250℃)下(xia)的(de)(de)電(dian)子冷熱測(ce)試和(he)(he)其他環(huan)境(jing)(jing)測(ce)試模擬。
更新時間:2024-01-03
廠商性質:生產(chan)廠(chang)家(jia)